Reballing

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El Reballing es una técnica avanzada de la microelectrónica que consiste en remover un componente BGA de una placa madre, generalmente el chip de video, y realizar el cambio de las esferas de soldadura.





Debido al sobrecalentamiento que sufre el chip y al envejecimiento del estaño en el transcurso del tiempo se producen micro fisuras en  las esferas de soldadura.

En nuestro laboratorio contamos con equipamiento de última tecnología que  nos permiten asegurar  una reparación profesional, estable y duradera en el tiempo.